На конференции рассматривались инновационные подходы при выборе оборудования и технологии производства печатных плат до 7-го класса точности, современные российские технологии, передовые решения при подготовке поверхности слоёв многослойных печатных плат (МПП), новейшее оборудование для контроля в их производстве.

 

Участники мероприятия побывали с экскурсией на производственных площадках компании «Связь инжиниринг КБ», входящей в особую технико-внедренческую экономическую зону в городе Дубне. По оценке экспертов, это российское предприятие по уровню технологий входит в десятку ведущих заводов Европы. Компания является высокотехнологичным производством по разработке и внедрению передовых технологий с использованием конструкционных материалов для производства печатных плат нового поколения. Оборудование ведущих мировых производителей позволяет выпускать отечественные печатные платы практически любой конфигурации и сложности – от простейших двухслойных до сложнейших плат в 20 слоёв и более.

 

Заинтересовали также технологии автоматического сканирования изготовленных плат, анализ отсканированных программ со станков с ЧПУ и автоматизация внесения поправок в имеющиеся программы станков. Поразило, с какой точностью выполняются операции на каждом этапе изготовления (для плат 7-го класса точности, где ширина проводника – 50 микрон, толщиной с волос, это просто необходимо). Для формирования отверстий от 0,1 миллиметра применяется лазерное оборудование. На предприятии сейчас отмечена положительная тенденция в решении проблем, касающихся изготовления плат, есть понимание и разработка путей решения проблем, а самое главное – взгляд на перспективу.